විද්යුත් යාන්ත්රික සංරචක-සම්බන්ධතා, පර්යන්ත, ෂීල්ඩින් තන්ත්ර, සම්බන්ධක, පර්යන්ත, ෂීල්ඩින් තන්තු පද්ධති - මාන නිරවද්යතාවය සහ ස්ථාවර විද්යුත් ක්රියාකාරිත්වය යන දෙකම ලබා දෙන නිෂ්පාදන ක්රියාවලියක් ඉල්ලා සිටී. ලෝහ මුද්දර දැමීම මෙම කොටස් සඳහා ප්රමුඛ නිෂ්පාදන ක්රමය වන අතර, මිලිමීටරයකින් දහසකින් මනිනු ලබන ඉවසීම් සහිත සමාන සංරචක මිලියන ගණනක් නිෂ්පාදනය කළ හැකිය.
at ලෝහ මුද්දර කොටස්, අපි මෝටර් රථ, කාර්මික, පාරිභෝගික ඉලෙක්ට්රොනික උපකරණ සහ විදුලි සංදේශ යෙදුම් සඳහා විද්යුත් යාන්ත්රික මුද්දර සහිත සංරචක නිෂ්පාදනය කරමු. මෙම මාර්ගෝපදේශය සාර්ථක විද්යුත් යාන්ත්රික මුද්දර ව්යාපෘති නිර්වචනය කරන ද්රව්ය, ක්රියාවලි, ඉවසීම් සහ තත්ත්ව සලකා බැලීම් ආවරණය කරයි.
විද්යුත් යාන්ත්රික මුද්දර සහිත සංරචක යනු කුමක්ද?
විද්යුත් යාන්ත්රික මුද්දර සහිත කොටස් එකලස් කිරීමක් තුළ ව්යුහාත්මක සහ විද්යුත් ක්රියාකාරකම් සඳහා සේවය කරන ලෝහ සංරචක වේ. ඔවුන් යාන්ත්රික අවශ්යතා (ශක්තිය, තෙහෙට්ටුව, මානයන් ගැලපීම) සපුරාලිය යුතු අතරම විශ්වාසදායක විද්යුත් කාර්ය සාධනය (සන්නායකතාවය, සම්බන්ධතා ප්රතිරෝධය, EMI ආවරණ) ලබා දෙයි.
විද්යුත් යාන්ත්රික සංරචක මුද්දර සම්බන්ධතා, පර්යන්ත, බස් බාර්, ආවරණ ආවරණ සහ සංවේදක සවි කිරීම් ඇතුළුව විදුලි පරිපථ සහ යාන්ත්රික ව්යුහයන් අතර අතුරු මුහුණත් වන කොටස්වල නිරවද්ය ලෝහ සෑදීම වේ. නිෂ්පාදන ජීවිත කාලය පුරාවට විශ්වාසනීය විද්යුත් කාර්ය සාධනයක් සහතික කිරීම සඳහා මෙම සංරචක සඳහා දැඩි ඉවසීම, නිශ්චිත ද්රව්ය සන්නායකතාවය සහ මතුපිට නිමාව පාලනය කිරීම අවශ්ය වේ.
පොදු විද්යුත්-යාන්ත්රික මුද්රා තැබූ කොටස්
- විදුලි සම්බන්ධතා සහ පර්යන්ත: බල සම්බන්ධක, රිලේ සම්බන්ධතා, ස්විච් තල, PCB පර්යන්ත
- බස් බාර්: ස්විච්ජියර්, EV සහ කාර්මික පැනලවල බල බෙදා හැරීම සඳහා අධි ධාරා සන්නායක
- EMI/RFI ආවරණ කෑන්: PCB වල විද්යුත් චුම්භක බාධා අවහිර කරන සංවෘත
- සම්බන්ධක නිවාස: මෝටර් රථ සහ කාර්මික යෙදුම්වල බහු-පින් සම්බන්ධක සඳහා ලෝහ කවච
- සංවේදක වරහන් සහ සවි කිරීම්: ඉලක්ක පෘෂ්ඨ වලට සාපේක්ෂව සංවේදක ස්ථානගත කරන නිරවද්යතාවයෙන් සාදන ලද කොටස්
- ඊයම් රාමු: අර්ධ සන්නායක ඇසුරුම් සංරචක බාහිර අල්ෙපෙනති වලට සම්බන්ධ කරන අර්ධ සන්නායක ඇසුරුම් සංරචක
- බැටරි සම්බන්ධතා: බැටරි ඇසුරුම් සහ පාරිභෝගික උපාංග සඳහා වසන්ත සම්බන්ධතා සහ පර්යන්ත තහඩු
- හීට් සින්ක් ක්ලිප්: තාප අතුරුමුහුණත අවශ්යතා සහිත යාන්ත්රික රඳවා තබා ගැනීමේ කොටස්
විද්යුත්-යාන්ත්රික මුද්දර සඳහා ද්රව්ය
විද්යුත් යාන්ත්රික කොටස් සඳහා ද්රව්ය තෝරාගැනීම විද්යුත් සන්නායකතාවය, යාන්ත්රික ශක්තිය, හැඩගැස්වීමේ හැකියාව සහ පිරිවැය සමතුලිත කරයි. ශක්තිය ආධිපත්යය දරන ව්යුහාත්මක මුද්දර මෙන් නොව, විද්යුත් යාන්ත්රික යෙදුම් බොහෝ විට සන්නායකතාවය සහ මතුපිට ලක්ෂණ වලට ප්රමුඛත්වය දෙයි.
ද්රව්ය තෝරාගැනීමේ මාර්ගෝපදේශය
| ද්රව්ය | සන්නායකතාවය (% IACS) | ආතන්ය ශක්තිය (MPa) | හැඩගැස්වීමේ හැකියාව | සාමාන්ය යෙදුම් |
|---|---|---|---|---|
| C11000 (ETP තඹ) | 101 | 210–380 | විශිෂ්ට | සම්බන්ධක බස් බිම්, බලාගාර |
| C26000 (පිත්තල 70/30) | 28 | 300–470 | ඉතා හොඳයි | සම්බන්ධක, පර්යන්ත, භාජන |
| C51000 (පොස්පර ලෝකඩ) | 15 | 325–700 | හොඳ | වසන්ත සම්බන්ධතා, රිලේ බ්ලේඩ්, ස්විච් කොටස් |
| C72500 (Cu-Ni-Sn) | 11 | 450–850 | සාධාරණ | ඉහළ විශ්වසනීය සම්බන්ධක, අභ්යවකාශ පර්යන්ත |
| මිශ්ර ලෝහ 42 (Fe-Ni 42%) | 3 | 500–650 | හොඳ | ඊයම් රාමු, වීදුරු සිට ලෝහ මුද්රා |
| SPCC Ste | 10 | 270–410 | විශිෂ්ට | ආවරණ කෑන්, සංවේදක වරහන්, චැසි |
| Nickel 200 | 25 | 380–550 | හොඳ | බැටරි සම්බන්ධතා, විඛාදන-විඛාදන- |
බොහෝ පොදු කාර්ය විද්යුත් යාන්ත්රික මුද්දර සඳහා, C26000 පිත්තල සන්නායකතාවය, හැඩගැස්වීමේ හැකියාව සහ පිරිවැයේ හොඳම සංයෝජනය ඉදිරිපත් කරයි. අධි-ධාරා යෙදුම් සඳහා, C11000 තඹ එහි අඩු ශක්තිය තිබියදී වඩාත් කැමති වේ. තෙහෙට්ටුව ප්රතිරෝධය අවශ්ය වසන්ත-පටවන ලද සම්බන්ධතා සඳහා, C51000 ෆොස්ෆර් ලෝකඩ විශිෂ්ට ප්රත්යාස්ථ ගුණ සපයයි.
ප්ලේටින් සහ මතුපිට පිරියම් කිරීම
විද්යුත්-යාන්ත්රික සංරචක සඳහා සෑම විටම පාහේ පෑස්සීමේ හැකියාව, විඛාදන ප්රතිරෝධය හෝ සම්බන්ධතා ප්රතිරෝධක පාලනය සඳහා මතුපිට තහඩු අවශ්ය වේ:
- ටින් ආලේපනය: විශිෂ්ට පෑස්සුම් හැකියාව, අඩු පිරිවැය. ඝණකම: 2-8 µm. PCB පර්යන්ත සහ පොදු කාර්ය සම්බන්ධක සඳහා පොදු වේ.
- නිකල් ආලේපනය: අධික උෂ්ණත්ව යෙදුම් සඳහා බාධක ස්ථරය. ඝණකම: 1-5 µm. බොහෝ විට රන් ආලේපනය යටතේ භාවිතා වේ.
- රන් ආලේපනය: අඩුම සම්බන්ධතා ප්රතිරෝධය, උපරිම විඛාදන ප්රතිරෝධය. ඝනකම: 0.05-1.25 µm (තද රන්) හෝ 0.025-0.05 µm (ෆ්ලෑෂ් රන්). ඉහළ විශ්වසනීය සම්බන්ධක සඳහා භාවිතා වේ.
- රිදී ආලේපනය: ඉහළ සන්නායකතාව, ඉහළ ධාරා සම්බන්ධතා සඳහා හොඳයි. ඝණකම: 2-5 µm. බල සම්බන්ධක සහ බස් බාර් වල භාවිතා වේ.
- සින්ක් ප්ලේටින්: වානේ ආවරණ කෑන් සඳහා පිරිවැය-ඵලදායී විඛාදන ආරක්ෂාව. ඝණකම: 5-12 µm.
විද්යුත් යාන්ත්රික සංරචක සඳහා මුද්දර දැමීමේ ක්රියාවලිය
විද්යුත් යාන්ත්රික කොටස් වලට සාමාන්යයෙන් ප්රගතිශීලී ඩයි ස්ටැම්ප් කිරීම අවශ්ය වන්නේ ඒවායේ කුඩා ප්රමාණය, අධික පරිමාව සහ බහු සෑදීමේ මෙහෙයුම් සහිත සංකීර්ණ ජ්යාමිතිය හේතුවෙනි.
ප්රගතිශීලී මිය ගිය මුද්දර දැමීම
ප්රගතිශීලී ඩයිස් යනු විද්යුත් යාන්ත්රික මුද්දර දැමීමේ වැඩ අශ්වයන් වේ. තනි ඩයි එකක ස්ථාන 15-30ක් අඩංගු විය හැකි අතර, ඒ සෑම එකක්ම නිශ්චිත මෙහෙයුමක් සිදු කරයි:
- නියමු පන්ච් කිරීම: නිශ්චිත තීරු ස්ථානගත කිරීම සඳහා පෙළගැස්වීමේ සිදුරු
- පූර්ව-සැකසීම: අවසාන සැකසීම සඳහා ද්රව්ය සකස් කිරීම සඳහා අර්ධ නැමීම් හෝ ඇඳීම්
- Coining: ස්පර්ශ පෘෂ්ඨවල නිරවද්ය සමතලා බව සහ ඝනකම සාක්ෂාත් කර ගැනීම
- සෑදීම: අවසාන ජ්යාමිතියට නැමීම, ඇඳීම හෝ නිස්සාරණය කිරීමේ විශේෂාංග
- Separation: වාහක තීරුවෙන් නිමි කොටස කැපීම
ප්රගතිශීලී මුද්රා තැබීම එක් එක් මුද්රණ යන්ත්රය හරහා එක් එක් ප්රෙස් ප්රෙස් එකකදී බහු-ස්තානය ඩයි භාවිතා කරයි. සෑම චක්රයකම මිනිත්තුවකට කොටස් 200-1,500ක වේගයකින් නිමි කොටසක් නිෂ්පාදනය කරමින් සෑම මධ්යස්ථානයක්ම එකිනෙකට වෙනස් මෙහෙයුමක් - හිස් කිරීම, නැමීම, කාසි කිරීම හෝ සෑදීම සිදු කරයි.
විවේචනාත්මක ක්රියාවලි පාලන
සාමාන්ය තද මුද්දර පාලනයට වඩා තද මුද්රා තැබීම අවශ්ය වේ.
- Die clearance: ස්පර්ශ පෘෂ්ඨ සඳහා එක් පැත්තක ද්රව්ය ඝනකමෙන් 3-5% ක නිෂ්කාශනයක් අවශ්ය වේ. ඕනෑවට වඩා තද නිසා burrs; ඕනෑවට වඩා ලිහිල් සමතලා බව අඩු කරයි.
- කාසි පීඩනය: Ra 0.4 µm මතුපිට නිමාව සහ ±0.01 mm ඝනකම ඉවසීම ලබා ගැනීම සඳහා ස්පර්ශ පෘෂ්ඨයන් 800-1,200 MPa දී කාසි කිරීම අවශ්ය විය හැක.
- තීරු දිශානතිය: නැමීම් රේඛාවලට සාපේක්ෂව ධාන්ය දිශාව වසන්තය සහ තෙහෙට්ටුව ජීවිතයට බලපායි. ඩයි එකේ තීරුව නිවැරදිව දිශානත විය යුතුය.
- ලිහිසිකරණය: ස්පර්ශ පෘෂ්ඨයන් දූෂණය වීම වළක්වා ගැනීම සඳහා විද්යුත් යාන්ත්රික කොටස් සඳහා අවම ලිහිසි තෙල් වඩාත් සුදුසු වේ. වියළි පටල හෝ ක්ෂුද්ර ලිහිසිකරණ පද්ධති බහුලව දක්නට ලැබේ.
- මරණ සංවේදනය: දෘශ්ය පද්ධති සහ බල මොනිටර නිෂ්පාදනය මන්දගාමී නොකර තත්ය කාලීනව දෝෂ (ඉරිතැලීම්, නැතිවූ විශේෂාංග, මාන ප්ලාවිතය) හඳුනා ගනී.
ඉවසීම් සහ පිරිවිතර
විද්යුත්-යාන්ත්රික සංරචක මුද්රා තැබීමේදී දැඩි ඉවසීම් කිහිපයක් ඉල්ලා සිටී:
| විශේෂාංගය | සම්මත ඉවසීම | නිරවද්යතා ඉවසීම | Ultra-Precision |
|---|---|---|---|
| සම්බන්ධතා පටිත්ත පළල | ± 0.05 mm | ± 0.025 mm | ±0.010 mm |
| පර්යන්ත තණතීරුව | ± 0.05 mm | ± 0.03 mm | ± 0.015 මි.මී. |
| වංගු කෝණය | ±1° | ±0.5° | ±0.25° |
| සමතලා බව (සම්බන්ධතා ප්රදේශය) | 0.05 mm/10mm | 0.02 mm/10mm | 0.01 mm/10mm |
| බර් උස | ≤0.05 mm | ≤0.025 mm | ≤0.010 mm |
| මතුපිට නිමාව (කාසිගත) | Ra 0.8 µm | Ra 0.4 µm | Ra 0.2 µm |
Ultra-precision tolerances සඳහා කාබයිඩ් මෙවලම්, ක්රියාවලිය තුළ මැනීම සහ දේශගුණය පාලනය කරන නිෂ්පාදන පරිසරයන් අවශ්ය වේ. සියලුම කොටස් සඳහා අතිශය නිරවද්යතාවයක් අවශ්ය නොවේ - බොහෝ ආවරණ කෑන් සහ ව්යුහාත්මක වරහන් සඳහා සම්මත ඉවසීම් ප්රමාණවත් වේ.
විද්යුත් යාන්ත්රික කොටස් සඳහා සැලසුම් මාර්ගෝපදේශ
මෙම විද්යුත් යාන්ත්රික ඔප්ෂනල් ස්ටැම්ප්ලයින් උපාංග සැලසුම් කිරීම සඳහා ඉංජිනේරුවන් විසින් අනුගමනය කළ යුතුය. නිෂ්පාදන හැකියාව සහ කාර්ය සාධනය:
සම්බන්ධතා නිර්මාණය
- සම්බන්ධතා කදම්භ දිග: ප්රමාණවත් වසන්ත බලය සහ ගමන් සඳහා අවම 3× ද්රව්ය ඝනකම.
- සම්බන්ධතා අරය: ආතතිය සාන්ද්රණය වැලැක්වීමට සහ සංසර්ග කල්පැවැත්ම වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා ස්පර්ශක තුඩෙහි 0.05-0.15 mm අරය.
- රඳවා ගැනීමේ විශේෂාංග: Barbs හෝ interference fits ආරක්ෂිත press-fit එකලස් කිරීම සඳහා 0.05-0.15 mm මැදිහත්වීමක් තිබිය යුතුය.
- වත්මන් රැගෙන යා හැකි ධාරිතාව: හරස්කඩ ප්රදේශය විස්තාරය තීරණය කරයි. මාපටැඟිල්ලේ රීතිය: නිශ්චල වාතයේ තඹ සඳහා මිලිමීටරයකට 10A.
පර්යන්තය සහ සම්බන්ධක නිර්මාණය
- පර්යන්ත තණතීරුව: මිය යාම වැළැක්වීම සඳහා යාබද පර්යන්ත අතර අවම 2× ද්රව්ය ඝණකම.
- ඇතුළු කිරීමේ බලය: එක් ස්පර්ශයකට 20-50N ඇතුළු කිරීමේ බලය සඳහා මුද්රණ-ගැළපෙන පර්යන්ත සැලසුම් කරන්න—රැඳවීම සඳහා ප්රමාණවත්, PCB වලට හානි කිරීමට තරම් නොවේ.
- වරණීය තහඩු කිරීම: පිරිවැය අඩු කිරීම සඳහා සංසර්ග ස්පර්ශ ප්රදේශයේ රන් තහඩුව පමණි. පෑස්සුම් වලිගය මත නිකල් බාධක ස්ථරය.
පලිහ මඟින් නිර්මාණය කළ හැකිය
- බිත්ති ඝණත්වය: EMI ආවරණ කෑන් සඳහා සාමාන්ය 0.2–0.5 මි.මී. ඝන බිත්ති ආවරණ කාර්යක්ෂමතාව වැඩි දියුණු කරන නමුත් පිරිවැය සහ බර වැඩි කරයි.
- වාතාශ්රය සිදුරු: 1-2 mm විෂ්කම්භය කුහර > 20 dB ආවරණ කාර්යක්ෂමතාව පවත්වා ගනිමින් වාතය ගලායාම වැඩි දියුණු කරයි.
- මැහුම් නිර්මාණය: අන්තර් අගුළු මැහුම් හෝ පෑස්සුම් කළ සන්ධි කොන් වල RF කාන්දු වීම වළක්වයි.
තත්ත්ව සහ විශ්වසනීයත්වය පරීක්ෂා කිරීම
විද්යුත්-යාන්ත්රික මුද්දර සහිත කොටස් සම්මත මාන පරීක්ෂාවෙන් ඔබ්බට දැඩි පරීක්ෂණයකට භාජනය වේ:
විදුලි පරීක්ෂණ
- සම්බන්ධතා ප්රතිරෝධය: EIA-364-06 අනුව මනින ලද හෝ IEC 60512 සඳහා මනින ලදී. සංඥා සම්බන්ධතා.
- පරිවාරක ප්රතිරෝධය: > යාබද සම්බන්ධතා අතර 500V DC හි 100 MΩ.
- පාර විද්යුත් ඔරොත්තු දෙන වෝල්ටීයතාවය: බිඳ වැටීමකින් තොරව තත්පර 60ක් සඳහා 1,000V AC (IPC-A-610 අනුව).
යාන්ත්රික පරීක්ෂණ
- ඇතුළු කිරීම්/ඉවත් කිරීමේ බලය: EIA-364-13 අනුව මනිනු ලැබේ. සම්බන්ධතා වසන්ත ආයු කාලය සත්යාපනය කිරීමට චක්ර පරීක්ෂාව.
- කම්පන පරීක්ෂාව: MIL-STD-202 අනුව, ක්රමය 204. කම්පනය යටතේ සම්බන්ධතා <10 mΩ ප්රතිරෝධය පවත්වා ගත යුතුය.
- තාප බයිසිකල් පැදීම: −40°C සිට +125°C, වාහන යෙදුම් සඳහා අවම වශයෙන් චක්ර 500ක්. සම්බන්ධතා ප්රතිරෝධය පිරිවිතර තුළ පැවතිය යුතුය.
- ලුණු ඉසින පරීක්ෂාව: ටින් ආලේපිත කොටස් සඳහා ASTM B117 සඳහා පැය 48–96, නිකල්/රන් සඳහා පැය 500+.
මාන සහ දෘෂ්ය පරීක්ෂාව
- CMM මිනුම්: සම්බන්ධීකරණ මිනුම් යන්ත්රවල තීරනාත්මක මානයන් සත්යාපනය කර ඇත.
- දෘෂ්ය/දර්ශන පරීක්ෂාව: පෘෂ්ඨීය දෝෂ, බර්සර් සහ ප්ලේටින් විෂමතා සඳහා 100% ස්වයංක්රීය පරීක්ෂාව.
- හරස්කඩ විශ්ලේෂණය: ලෝහමය හරස්කඩ තහඩු ඝණකම, ධාන්ය ව්යුහය සහ බන්ධන අඛණ්ඩතාව තහවුරු කරයි.
කර්මාන්තය මගින් යෙදුම්
ඔටෝමෝටිව් ඉලෙක්ට්රොනික්ස්
- EV බැටරි පර්යන්ත සම්බන්ධක (800V පද්ධති)
- ADAS සංවේදක සවිකිරීම් වරහන්
- ඔන්බෝඩ් චාජර් සම්බන්ධතා
- CAN බස් සම්බන්ධක පර්යන්ත
- රිලේ සහ ස්පර්ශක කොටස්
පාරිභෝගික ඉලෙක්ට්රොනික උපකරණ
- USB-C සහ අකුණු සම්බන්ධක ෂෙල්
- බැටරි වසන්ත සම්බන්ධතා
- SIM කාඩ්පත් තැටි සම්බන්ධතා
- EMI ආවරණ සහිත ස්පීකර් ග්රිල්
- Haptic motor mounting brackets
විදුලි සංදේශ
- 5G ඇන්ටෙනා සවිකරන දෘඪාංග
- ෆයිබර් ඔප්ටික් සම්බන්ධක සංරචක
- PCB shielding enclosures
- බල බෙදා හැරීමේ පර්යන්ත
කාර්මික පාලන
- PLC සම්බන්ධක පර්යන්ත
- මෝටර් පාලක බස් බාර්
- Circuit Breaker contacts
- කාර්මික සංවේදක නිවාස
නිතර අසන ප්රශ්න
විද්යුත් යාන්ත්රික මුද්දර මෙවලම් සඳහා සාමාන්ය ඉදිරි කාලය කුමක්ද?
විද්යුත් යාන්ත්රික සංරචක සඳහා ප්රගතිශීලී ඩයි ටූල් සඳහා සාමාන්යයෙන් සැලසුම් අනුමැතියේ සිට පළමු ලිපි කොටස් දක්වා සති 4-8ක් අවශ්ය වේ. සංකීර්ණ බහු-අදියර මියයාමට සති 8-12ක් ගත විය හැක. දී ලෝහ මුද්දර කොටස්ප්රමිතිගත ප්රගතිය සඳහා ප්රගතියට සති 5ක් ඇතුළත සාම්පල ප්රගතිය සඳහා අපි පළමු ලිපි ලබා දෙන්නෙමු. වෙනස් කිරීම්.
මුද්දර සහිත පර්යන්ත සඳහා තෝරාගත් ප්ලේටින් ක්රියා කරන්නේ කෙසේද?
වරණීය ප්ලේටින් වටිනා ලෝහ (රන්, රිදී) අදාළ වන්නේ මුද්රා තැබූ කොටසක-සාමාන්යයෙන් සංසර්ග ස්පර්ශ පෘෂ්ඨයේ-විශේෂිත ප්රදේශවලට පමණක් වන අතර අනෙක් ඒවාට අඩු වියදම් සහිත තහඩු (ටින්, නිකල්) යොදයි. මෙය සාක්ෂාත් කරගනු ලබන්නේ මුද්දර දැමීමට පෙර පැතලි තීරුව ප්ලේට් කිරීමෙන් (පෙර-ප්ලේටඩ් තීරුව) හෝ සෑදීමෙන් පසු ආවරණ සහ තහඩු දැමීමෙනි. පෙර-ප්ලේටඩ් තීරුව ඉහළ පරිමාවක් නිෂ්පාදනය සඳහා වඩාත් පොදු වන අතර, අඩු පිරිවැයක් සහ වඩා ස්ථාවර තහඩු ඝණකම ලබා දෙයි.
මුද්රා තැබූ EMI කෑන් වලට ලබා ගත හැකි ආරක්ෂිත කාර්යක්ෂමතාවය කුමක්ද?
අඛණ්ඩ බිත්ති සහ පෑස්සුම් කරන ලද හෝ ගෑස්කට් සහිත මැහුම් සහිත නිසි ලෙස නිර්මාණය කරන ලද මුද්දර ආවරණ කෑන් එකක් 100 MHz සිට 10 GHz දක්වා 30-60 dB ආවරණ කාර්යක්ෂමතාවයක් සපයයි. වාතාශ්රය සිදුරු විෂ්කම්භය සහ සංඛ්යාතය අනුව සිදුරකට ආසන්න වශයෙන් 2-3 dB කින් කාර්යක්ෂමතාව අඩු කරයි. >60 dB පලිහක් අවශ්ය යෙදුම් සඳහා, ඇඟිලි කොටස් ගෑස්කට් හෝ පුවරු මට්ටමේ ආරක්ෂිත මැදිරි සහිත කැබලි දෙකේ කෑන් භාවිතා කරනු ලැබේ.
තනි ඩයි එකකින් විද්යුත් යාන්ත්රික කොටස් මුද්රා තබා සෑදිය හැකිද?
ඔව්. ප්රගතිශීලී ඩයිස් සාමාන්යයෙන් කැපීම, සැකසීම, කාසි සැකසීම සහ එකලස් කිරීමේ මෙහෙයුම් පවා (නිවාසයකට ස්පර්ශයක් ඇතුළු කිරීම වැනි) තනි ඩයි එකක් තුළ ඒකාබද්ධ කරයි. ඉන්-ඩයි ටැපිං, ස්ටේකින් සහ වෙල්ඩින් ද හැකි ය. මෙය ද්විතියික මෙහෙයුම් ඉවත් කරයි, හැසිරවීමේ හානිය අඩු කරයි, සහ කොටසකට සම්පූර්ණ පිරිවැය අඩු කරයි. වෙළඳාම යනු ඉහළ සංකීර්ණත්වය සහ පිරිවැයයි.
විද්යුත් යාන්ත්රික මුද්දර දැමීම සඳහා අවශ්ය තත්ත්ව සහතික මොනවාද?
අවශ්යතා අවසාන යෙදුම මත රඳා පවතී. ISO 9001 යනු සියලුම සැපයුම්කරුවන් සඳහා මූලික පදනමයි. මෝටර් රථ යෙදුම් සඳහා IATF 16949 අවශ්ය වේ. අභ්යවකාශය සහ ආරක්ෂාව සඳහා AS9100 සහ බොහෝ විට ITAR ලියාපදිංචිය අවශ්ය වේ. වෛද්ය උපාංග සංරචක සඳහා ISO 13485 අවශ්ය විය හැකිය. පාරිභෝගික ඉලෙක්ට්රොනික උපකරණ සඳහා, බොහෝ OEMs ISO 9001 ප්රදර්ශනය කරන ලද PPAP හැකියාව පිළිගනී. ලෝහ මුද්දර කොටස් ISO 9001:2015 සහ IATF 16949:2016 සහතික දරයි.
නිගමනය
විද්යුත් යාන්ත්රික සංරචක මුද්රා තැබීම විද්යුත් ක්රියාකාරිත්වය සහ යාන්ත්රික නිරවද්යතාවය අතර පරතරය අඩු කරයි. ඔබට අධි-ධාරා බස් බාර්, වසන්ත-පටවන ලද සම්බන්ධතා හෝ EMI ආවරණ ආවරණ අවශ්ය වුවද, ප්රගතිශීලී ඩයි ස්ටැම්ප් කිරීම මෙම තීරණාත්මක සංරචක ඉල්ලා සිටින පරිමාව, අනුකූලතාව සහ පිරිවැය කාර්යක්ෂමතාව ලබා දෙයි.
විද්යුත්-යාන්ත්රික මුද්රා තැබීමේ සාර්ථකත්වය ආරම්භ වන්නේ නිවැරදි ද්රව්ය තෝරාගැනීමෙන්, නිරවද්ය මෙවලම් සැලසුමෙන් අනුගමනය කරන අතර නිෂ්පාදන ජීවිත කාලය පුරාවට විශ්වාසනීය කාර්ය සාධනයක් සහතික කිරීම සඳහා දැඩි තත්ත්ව පරීක්ෂාවක් අවශ්ය වේ. අපගේ ඉංජිනේරු කණ්ඩායම අමතන්න හිදී ලෝහ මුද්දර කොටස් ඔබේ විද්යුත් යාන්ත්රික මුද්දර අවශ්යතා සාකච්ඡා කිරීමට, ද්රව්ය නිර්දේශ ඉල්ලීමට, හෝ නිෂ්පාදන මිල කැඳවීමක් ලබා ගන්න.