電子金屬沖壓 — 高精密金屬沖壓 接點與元件
精密沖壓元件是現代電子設備和系統的支柱。我們為消費性電子、電信、計算、汽車電子、配電和工業控制生產高容差沖壓零件，從測量毫米級的微型精密連接器觸點到大型 EMI 屏蔽外殼和熱管理組件。
電子沖壓需要任何沖壓應用中最嚴格的公差、最薄的材料和最一致的品質。我們的高速級進沖壓生產線與內部模具設計和精密加工能力相結合，使我們能夠滿足從數千到數百萬個零件的生產量的這些嚴格要求。
我們沖壓的電子元件
- 連接器接點和端子 — 用於線對板、闆對板和線對線連接的公插針、母插座、片狀觸點、叉形端子、環形端子
- EMI/RFI 屏蔽 — 用於敏感電路電磁幹擾保護的沖壓罐、蓋、框架和指托
- 散熱器和散熱器 — 用於動態電波的電力元件和 LED 電波陣列、熱電波板和 LED 光盤組
- 電池接點 — 電池組的正極和負極端子接點、母線和電池互連
- LED 引線框架 — 用於 LED 封裝的精密沖壓引線框架，預鍍金或銀
- 彈簧觸點 — 圓頂開關、彈簧針或銀
- 彈簧觸點 — 圓頂開關、彈簧針外殼、彈簧夾和用於電氣連接器/ps USB、HDMI、RJ45 和專有連接器的外殼和屏蔽組件
電子精度能力
| 能力 | 規格 |
|---|---|
| 最小特徵尺寸 | 0.010 吋（0.25 mm） |
| 位置公差 | ±0.0005 英吋 (±0.013mm) |
| 材料厚度 | 0.004 英吋至 0.060 英吋 |
| 沖壓速度 | 高達 1,500 次/分鐘 |
| 條帶寬度 | 高達 12 英寸 |
| 電鍍 | 預鍍與後鍍（金、銀、錫、鎳） |
電子沖壓材料
- 銅 C110 (ETP) — 最高導電率，用於母線和高電流觸點
- 銅 C194 — 良好的導電性和較高的強度，常用於引線框架
- 黃銅 C260 — 一般觸點的導電性、可成型性和成本之間的良好平衡
- 磷青銅 C510、C521 — 用於插座接點和彈簧夾的優異彈簧性能
- 鈹銅 C172 — 最高強度的銅合金，具有良好的導電性，適用於優質連接器
- 鎳銀 C752 — 可見觸點與開關組件防鏽
- 不鏽鋼 304、301 — 用於 EMI 屏蔽、結構支架和彈簧應用
- 預鍍材料 — 錫、金、銀和鎳預鍍帶，可消除二次電鍍操作並降低成本
電子元件封裝
我們為自動化組裝提供專門的包裝：
- 捲帶式 — 用於拾放 SMT 裝配
- 管式包裝 — 用於通孔和連接器組件
- 載帶（捲盤到捲盤） — 裝入零件
- 托盤包裝 — 適用於需要定向的較大元件
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