Metallstanzen für Elektronik — Hochpräzise Metallstanz-Kontakte und -Komponenten
Präzisionsgestanzte Komponenten sind das Rückgrat moderner elektronischer Geräte und Systeme. Wir produzieren hochtolerante Stanzteile für Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, IT, Automobil-Elektronik, Energieverteilung und Industriesteuerungen — von mikropräzisen Stecker-Kontakten mit Maßen im Zehntel-Millimeter-Bereich bis hin zu großen EMI-Abschirmgehäusen und Wärmemanagement-Komponenten.
Das Stanzen für die Elektronik erfordert die engsten Toleranzen, die dünnsten Materialien und die gleichmäßigste Qualität aller Stanzanwendungen. Hochgeschwindigkeits-Progressivstanzlinien in Kombination mit eigener Werkzeugkonstruktion und Präzisions-Fertigungskapazitäten ermöglichen es uns, diese anspruchsvollen Anforderungen bei Produktionsvolumen von Tausenden bis Millionen von Teilen zu erfüllen.
Elektronische Komponenten, die wir stanzen
- Stecker-Kontakte und -Anschlüsse — Stiftkontakte, Buchsenkontakte, Klingkontakte, Gabelanschlüsse, Ringanschlüsse für Draht-zu-Platine-, Platine-zu-Platine- und Draht-zu-Draht-Verbindungen
- EMI/RFI-Abschirmung — gestanzte Dosen, Abdeckungen, Rahmen und Fingerfedern zum Schutz empfindlicher Schaltungen vor elektromagnetischen Störungen
- Kühlkörper und Wärmeverteiler — gestanzte Lamellenarrays, Wärmeleitpads und Wärmeableitungskomponenten für Leistungselektronik und LED-Module
- Batterie-Kontakte — Plus- und Minus-Anschlusskontakte, Sammelschienen und Zellverbinder für Batteriepakete
- LED-Leadframes — präzisionsgestanzte Leadframes für LED-Gehäuse mit Gold- oder Silbervorveredelung
- Federkontakte — Kippschalter, Pogo-Pin-Gehäuse, Federklammern und Druckkontakte für elektrische Verbindungen
- USB/Stecker-Gehäuse — Gehäuse- und Abschirmungskomponenten für USB-, HDMI-, RJ45- und proprietäre Steckverbinder
Präzisionskapazitäten für Elektronik
| Fähigkeit | Spezifikation |
|---|---|
| Minimale Merkmal-Größe | 0,010 Zoll (0,25 mm) |
| Positionstoleranz | ±0,0005 Zoll (±0,013 mm) |
| Materialstärke | 0,004 Zoll bis 0,060 Zoll |
| Stanzgeschwindigkeit | Bis zu 1.500 Hübe pro Minute |
| Streifenbreite | Bis zu 12 Zoll |
| Beschichtung | Vor- und Nachbeschichtung (Gold, Silber, Zinn, Nickel) |
Materialien für die Elektronik-Verstanzung
- Kupfer C110 (ETP) — höchste Leitfähigkeit, verwendet für Sammelschienen und Hochstromkontakte
- Kupfer C194 — gute Leitfähigkeit bei höherer Festigkeit, beliebt für Leadframes
- Messing C260 — gute Balance aus Leitfähigkeit, Formbarkeit und Kosten für Standardkontakte
- Phosphorbronze C510, C521 — hervorragende Feder-Eigenschaften für Buchsenkontakte und Federklammern
- Beryllium-Kupfer C172 — stärkste Kupferlegierung mit guter Leitfähigkeit für Premium-Steckverbinder
- Neusilber C752 — korrosionsbeständig für sichtbare Kontakte und Schalterkomponenten
- Edelstahl 304, 301 — für EMI-Abschirmungen, Strukturbügel und Federanwendungen
- Vorbeschichtete Materialien — Zinn-, Gold-, Silber- und Nickel-vorbeschichtetes Bandmaterial zur Eliminierung sekundärer Beschichtungsprozesse und Kostensenkung
Verpackung für Elektronikkomponenten
Wir bieten spezialisierte Verpackung für die automatisierte Montage:
- Band und Rolle — für SMT-Bestückung per Pick-and-Place
- Röhrchenverpackung — für Durchsteck- und Steckverbinder-Komponenten
- Trägerband (Rolle-zu-Rolle) — Teile verbleiben auf dem Trägerband für automatisiertes Einsetzen
- Schalenverpackung — für größere Komponenten, die eine Ausrichtung erfordern
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