විද්යුත් පර්යන්ත මුද්රා කිරීම යනු ප්රගතිශීලී ඩයිස් භාවිතයෙන් තීරු ද්රව්ය වලින් සන්නායක ලෝහ සම්බන්ධතා සෑදීමේ අධිවේගී ක්රියාවලියයි. මුද්දර සහිත පර්යන්ත ගැටළු - බර්ර්ස් සහ ඉරිතැලීම් සිට මාන ප්ලාවිතය දක්වා - වාහන, ටෙලිකොම් සහ පාරිභෝගික ඉලෙක්ට්රොනික එකලස් කිරීමේදී කඩින් කඩ සම්බන්ධතා, ක්ෂේත්ර අසාර්ථකවීම් සහ මිල අධික නැවත කැඳවීම් ඇති කළ හැකිය. මෙම මාර්ගෝපදේශය වඩාත් සුලභ දෝෂ නාමාවලිය, ඒවායේ මූල හේතු පැහැදිලි කරයි, සහ මුද්දර දැමීමේ සහ ප්ලේට් කිරීමේ ක්රියාවලියේ සෑම අදියරක් සඳහාම ක්රියාකාරී වැළැක්වීමේ උපාය මාර්ග සපයයි.
ඔබ කොන්ත්රාත් මුද්දරයකින් සම්බන්ධක පර්යන්ත ලබා ගත්තද හෝ නිවස තුළ අධිවේගී මුද්රණ යන්ත්ර ධාවනය කළද, මෙම අසාර්ථක ක්රම තේරුම් ගැනීම ඔබට පිරිවිතර තද කිරීමට, සීරීම් අඩු කිරීමට සහ විශ්වාසදායක අන්තර් සම්බන්ධතා ලබා දීමට උපකාරී වේ. Metal Stamping Parts Ltd විසින් වාර්ෂිකව මිලියන ගණනක් නිරවද්ය විදුලි සම්බන්ධතා නිපදවන අතර පහත පාඩම් දශක ගණනාවක නිෂ්පාදන-බිම අත්දැකීම් පිළිබිඹු කරයි.
විදුලි පර්යන්තයේ ගුණාත්මකභාවය වැදගත් වන්නේ ඇයි
මෝටර් රථ රැහැන් පටිවල ඇති තනි දෝෂ සහිත පර්යන්තයකට සම්පූර්ණ පරිපථයක්ම අක්රිය කළ හැක. දත්ත මධ්යස්ථාන බල බෙදා හැරීමේදී, දුර්වල ලෙස මුද්රා තැබූ බස් තීරු සම්බන්ධතාවක් අධික ලෙස රත් වී අක්රිය වීමට හේතු විය හැක. කොටස් ඉහළයි:
- වාහන: OEM වලට ආරක්ෂිත තීරණාත්මක පර්යන්ත සඳහා <1 DPMO (අවස්ථා මිලියනයකට දෝෂයක්) අවශ්ය වේ.
- ටෙලිකොම්: නිෂ්පාදන ආයු කාලය පුරාවට සම්බන්ධතා ප්රතිරෝධය 5 mΩ ට වඩා අඩු විය යුතුය.
- පාරිභෝගික ඉලෙක්ට්රොනික උපකරණ: කුඩා සම්බන්ධක සඳහා ± 0.01 mm ස්ථානීය නිරවද්යතාවයක් ඉල්ලා සිටී.
මෙම අවශ්යතා සපුරාලීම ආරම්භ වන්නේ වඩාත් සුලභ මුද්දර සහිත පර්යන්ත ගැටළු අවබෝධ කර ගැනීමෙනි.
මුද්දර සහිත විදුලි පර්යන්තවල පොදු දෝෂ
ඉහළ ප්රමාණයේ විද්යුත් පර්යන්ත මුද්රා තැබීමේදී බහුලවම දක්නට ලැබෙන දෝෂ දහය පහත වගුවේ ලැයිස්තුගත කර ඇත.
| # | දෝෂය | විස්තරය | මූල හේතුව | වැළැක්වීම | විසඳුම |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | බර් (අතිරික්ත) | කැපුම් දාරවල 0.02 mm ට වැඩි තියුණු දාර නෙරා යාම | ගෙවී ගිය පන්ච්/ඩයි නිෂ්කාශනය, වැරදි නිෂ්කාශන සැකසීම, අඳුරු මෙවලම් | ද්රව්ය ඝනකමෙන් 5-7% දී නිෂ්කාශනය පවත්වා ගන්න; කාලසටහන සෑම 500K–1M පහරවල් | තියුණු කරන්න හෝ පන්ච් ප්රතිස්ථාපනය කරන්න; ඔප්ටිකල් මැනීම සමඟ නිෂ්කාශනය තහවුරු කරන්න |
| 2 | ඉරිතැලීම / කැඩීම | වංගු අරය හෝ ආතති-සාන්ද්රණ ලක්ෂ්යවල දෘශ්ය බෙදීම් | ද්රව්ය ඉතා තදින්, නැමුණු අරය ඉතා තදින්, ධාන්ය දිශාව අහිතකර | ductile temper තෝරන්න (ෆොස්ෆර් ලෝකඩ සඳහා H තත්ත්වය); සැලසුම් වංගුව අරය ≥ 1 × ද්රව්ය ඝනකම | Anneal bend zone; ධාන්ය දිශාවට සාපේක්ෂව reorient කොටස |
| 3 | මාන අපගමනය | තීරනාත්මක ලක්ෂණ (සම්බන්ධතා පළල, සිදුරු පිහිටීම) ඉවසීමෙන් බැහැර | තාප ප්රසාරණය, ද්රව්ය ඝනකම විචලනය, ප්රගතිශීලී මිය යන ඇඳුම් | SPC අධීක්ෂණය භාවිතා කරන්න; ± 0.005 mm දක්වා පැමිණෙන ද්රව්ය ඝණකම පාලනය කරන්න | ඩයි මානයන් වන්දි; ඉන්-ඩයි සංවේදක ස්ථාපනය කරන්න |
| 4 | ප්ලේටින් පීල් කිරීම / බිබිලි දැමීම | ටින්, රිදී හෝ රන් ආලේපනය මූලික ලෝහයෙන් වෙන් වේ | දුර්වල පූර්ව-තහඩු පිරිසිදු කිරීම, දූෂිත ආලේපන නාන, ප්රමාණවත් යටි තහඩුව | නිකල් යටි තහඩුව (1.0-2.5 µm) එකතු කරන්න; නාන රසායනය පවත්වා ගන්න | නැවත තීරු සහ නැවත තහඩු; විගණන පිරිසිදු කිරීමේ රේඛාව |
| 5 | Twist / angular distortion | පර්යන්ත තලය සෑදීමෙන් පසු තලයෙන් පිටතට කරකවයි | අසමාන ද්රව්ය ප්රවාහය, අසමමිතික ඩයි ජ්යාමිතිය, තීරු නොගැලපීම | ශේෂ පිහිටුවීමේ ස්ථාන; ඇන්ටි ට්විස්ට් කැමරා එකතු කරන්න | මිය යන වේලාව සීරුමාරු කරන්න; සෘජු කිරීමේ ස්ථානය |
| 6 | මතුපිට සීරීම් | මෙවලම් සම්බන්ධ කර ගන්නා ප්රදේශයේ රේඛීය ලකුණු | ඩයි මතුපිට මත සුන්බුන්, රළු මෙවලම් නිමාව, නුසුදුසු ද්රව්ය හැසිරවීම | පෝලන්ත ඩයි පෘෂ්ඨ Ra ≤ 0.2 µm වෙත එක් කරන්න; යුරේතන් රෝලර් සහිත තීරු පෝෂක භාවිතා කරන්න | Refinish die; තීරුව මත ආරක්ෂිත පටලයක් එක් කරන්න |
| 7 | Coining flash | කාසි ලක්ෂණ සීමාවෙන් ඔබ්බට නෙරා ඇති අතිරික්ත ද්රව්ය | අධික කාසි බලය, ද්රව්ය ඉතා මෘදු, ගෙවී ගිය කාසි පන්ච් | ප්රෙස් ටොන්ජ් ප්රශස්ත කරන්න; නිවැරදි කෝපය තෝරන්න | කාසි ගැඹුර අඩු කරන්න; පැළඳ සිටින පන්ච් වෙනුවට |
| 8 | Spring-back (නොගැළපෙන) | නිෂ්පාදන ඉඩමක් හරහා විචල්ය වංගු කෝණ | ද්රව්ය දෘඪතාවයේ විචලනය, මිය යන උෂ්ණත්ව වෙනස්වීම්, ලිහිසි තෙල් නොගැලපීම | එන දෘඪතාව ±2 HRB දක්වා පාලනය කරන්න; උෂ්ණත්වය ස්ථාවර කරන්න | නැමීමේ කෝණ වන්දිය සීරුමාරු කරන්න; ප්රමිතිකරණය ලිහිසි තෙල් |
| 9 | කූඩු තැබීම / ගොඩගැසීමේ දෝෂ | පර්යන්ත ප්රතිදාන බඳුනේ හෝ තීරුවේ | බර්ස් අන්තර් අගුලු දැමීම, ස්ථිතික ආරෝපණය, ප්රමාණවත් නොවන ගලවා ගැනීමේ බලය | ස්ට්රිපර් වසන්ත බලය ප්රශස්ත කරන්න; අයනීසර් එකතු කරන්න | නිෂ්කාශනය වැඩි කිරීම; ඩයි පිටවීමේදී වායු පිපිරීමක් එක් කරන්න |
| 10 | සම්බන්ධතා ප්රදේශ දූෂණය | සංසර්ග පෘෂ්ඨයේ ඇති තෙල්, ඇඟිලි සලකුණු හෝ අංශු | ලිහිසි තෙල් අවශේෂ මුද්දර දැමීම, අත්වැසුම් නොමැතිව හැසිරවීම | වියළි පටල හෝ වාෂ්පීකරණ ලිහිසි තෙල් භාවිතා කරන්න; පිරිසිදු කාමර හැසිරවීම ක්රියාත්මක කරන්න | IPA පිසදැමීමෙන් පිරිසිදු කරන්න; පශ්චාත් මුද්දර පිරිසිදු කිරීමේ මාර්ගයට මාරු වන්න |
විදුලි පර්යන්ත සඳහා ද්රව්ය තේරීම
නිවැරදි මූලික ද්රව්ය තෝරා ගැනීම මුද්රා තැබීම, විද්යුත් ක්රියාකාරිත්වය සහ දිගු කාලීන විශ්වසනීයත්වය කෙරෙහි සෘජුවම බලපායි. පහත වගුව විදුලි පර්යන්ත මුද්දර තැබීමේදී බහුලව භාවිතා වන තඹ මිශ්ර ලෝහ සංසන්දනය කරයි.
| මිශ්ර ලෝහ | UNS/CDA | සන්නායකතාවය (% IACS) | ඉලාස්ටික් මාපාංකය (GPa) | ආතන්ය ශක්තිය (MPa) | සාමාන්ය උෂ්ණත්වය | සාපේක්ෂ පිරිවැය | සඳහා හොඳම |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| පොස්පර ලෝකඩ | C51000 | 15 | 110 | 325–700 | H04 (තද) | මධ්යම | සාමාන්ය කාර්ය සම්බන්ධක, රිලේ |
| පොස්පර ලෝකඩ | C52100 | 13 | 110 | 450–800 | H08 | මධ්යම-ඉහළ | තෙහෙට්ටුව ජීවිතය අවශ්ය වන අධි චක්ර සම්බන්ධතා |
| බෙරිලියම් තඹ | C17200 | 22 | 128 | 480–1,400 | TH04 | ඉතා ඉහළ | අධි-විශ්වසනීය ගුවන් අභ්යවකාශය, වෛද්ය සම්බන්ධක |
| පිත්තල (නිදහස් කැපීම) | C36000 | 26 | 97 | 340–470 | H02 | අඩු | විවේචනාත්මක නොවන පර්යන්ත, භූගත ක්ලිප් |
| පිත්තල (කාට්රිජ්) | C26000 | 28 | 110 | 300–550 | H02 | අඩු-මධ්යම | ගැඹුරට ඇද ගන්නා ලද ෂෙල් වෙඩි, සොකට් සම්බන්ධතා |
| නිකල් රිදී | C75200 | 6 | 120 | 380–600 | H02 | මධ්යම-ඉහළ | විඛාදනයට ඔරොත්තු දෙන සම්බන්ධතා, අලංකාර පර්යන්ත |
| තඹ (ETP) | C11000 | 101 | 117 | 210–380 | H04 | අඩු | බස් බාර්, අධි-ධාරා බල පර්යන්ත |
ප්රධාන තේරීම් නිර්ණායක:
- සන්නායකතාවය — බල පර්යන්ත අවශ්ය >80% IACS; සංඥා සම්බන්ධතා 10-30% IACS ඉවසිය හැක.
- වසන්ත ගුණ - සංසර්ග සම්බන්ධතා සඳහා තිරසාර අපගමනය අවශ්ය වේ; ෆොස්ෆර් ලෝකඩ සහ BeCu excel.
- හැඩගැස්වීමේ හැකියාව — සංකීර්ණ ජ්යාමිතිය සඳහා දිගු කිරීම අවශ්ය වේ >10%; annealed tempers help.
- ආතතිය ලිහිල් කිරීම — ඉහළ උෂ්ණත්වවලදී (85-150 °C), BeCu ෆොස්ෆර් ලෝකඩ 2-3× කින් අභිබවා යයි.
For detailed guidance on ඉලෙක්ට්රොනික ලෝහ මුද්දර හැකියාවන්, අපගේ කැපවූ පිටුවට පිවිසෙන්න.
ප්ලේටින් අවශ්යතා සංසන්දනය
පිළිබඳ සවිස්තරාත්මක මග පෙන්වීමක් සඳහා විදුලි පර්යන්තයක ඇති ප්ලේටින් පද්ධතිය ස්පර්ශක ප්රතිරෝධය, විඛාදන ආරක්ෂාව, පෑස්සුම් හැකියාව සහ අඳින ජීවිතය තීරණය කරයි. පහත වගුව වඩාත් පොදු ආලේපන විකල්ප හතර සංසන්දනය කරයි.
| ප්ලේටින් | සාමාන්ය ඝනකම (µm) | සම්බන්ධතා ප්රතිරෝධය (mΩ) | Wear Life (සංසර්ග චක්ර) | විඛාදන ප්රතිරෝධය | පෑස්සුම් හැකියාව | පිරිවැය මට්ටම | සාමාන්ය යෙදුම |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ටින් (පැදුරු හෝ දීප්තිමත්) | 2.5–8.0 | 10–15 | 50–100 | මධ්යස්ථ | විශිෂ්ට | අඩු | බල සම්බන්ධක, වාහන පර්යන්ත |
| රිදී | 1.0–5.0 | 1–3 | 100–500 | මධ්යස්ථ (කැළැල්) | හොඳ | මධ්යම-ඉහළ | අධි-ධාරා සම්බන්ධතා, RF සම්බන්ධක |
| රන් (තද) | 0.5–1.25 | 1–2 | 500–10,000+ | විශිෂ්ට | හොඳ | ඉතා ඉහළ | සංඥා සම්බන්ධක, ටෙලිකොම්, වෛද්ය |
| රන් නිකල් යට තහඩුවට වඩා | Au 0.75 / Ni 1.25–2.5 | 1–2 | 1,000–10,000+ | විශිෂ්ට | හොඳ | ඉහළ | ඉහළ විශ්වසනීය දත්ත සම්බන්ධක |
| පැලේඩියම්-නිකල් + රන් ෆ්ලෑෂ් | PdNi 0.5–1.0 / Au 0.05–0.1 | 2–5 | 500–5,000 | ඉතා හොඳයි | හොඳ | මධ්යම | පිරිවැය-ප්රශස්ත අධි-විශ්වාසනීය සම්බන්ධක |
විවේචනාත්මක ආලේපන සලකා බැලීම්:
- නිකල් යටි තහඩුව (1.0-2.5 µm) සියලුම රන් ආලේපිත පර්යන්ත සඳහා නිර්දේශ කරනු ලැබේ - එය විසරණ බාධකයක් ලෙස ක්රියා කරන අතර ඇඳුම් ප්රතිරෝධය වැඩි දියුණු කරයි.
- සම්බන්ධතා ප්රතිරෝධය ASTM B539 අනුව මැනිය යුතුය; සංඥා පරිපථවල 10 mΩ ට වැඩි අගයන් වෝල්ටීයතා පහත වැටීමේ ගැටළු ඇති කරයි.
- Porosity තුනී රන් තැන්පතු (<0.5 µm) මූලික ලෝහ විඛාදනයට ඉඩ දෙයි; කටුක-පරිසර යෙදුම් සඳහා සිදුරු පරීක්ෂාව සඳහන් කරන්න.
අධිවේගී මුද්දර නිරවද්යතා පාලනය (± 0.01 මි.මී. මට්ටම)
නවීන සම්බන්ධක පර්යන්ත විනාඩියකට පහර 300-1,500 කින් මුද්රා කර ඇත. මෙම වේගයන්හිදී ±0.01 mm ස්ථානීය නිරවද්යතාවයක් ලබා ගැනීම සඳහා ක්රියාවලියේ සෑම විචල්යයක්ම දැඩි පාලනයක් අවශ්ය වේ.
Critical Control Factors
-
Die precision - ටර්මිනල් මුද්දර සඳහා ප්රගතිශීලී ඩයිස් ± 0.002 mm ඇඹරුම් ඉවසීම සහිත කාබයිඩ් හෝ කුඩු-ලෝහ මෙවලම් භාවිතා කරයි. ඩයි කට්ටල සම්පූර්ණ බෝල්ස්ටර් ප්රදේශය හරහා මිලිමීටර් 0.005ක් ඇතුළත සමාන්තරගතව පවත්වාගත යුතුය.
-
Press rigidity — කොටු ආකාරයේ රාමු සහ හයිඩ්රොස්ටැටික් ස්ලයිඩ් මාර්ගෝපදේශ සහිත අධිවේගී මුද්රණ බර පැටවීමේදී අපගමනය අවම කරයි. පහළ මළ මධ්යස්ථානයේ අපගමනය 0.01 mm නොඉක්මවිය යුතුය.
-
තීරු පෝෂණ නිරවද්යතාවය - සර්වෝ-ඩ්රයිවින් රෝල් ෆීඩ් හෝ ග්රිපර් ෆීඩ්ස් ±0.01 mm පුනරාවර්තන හැකියාවක් ලබා ගනී. ඩයි එකේ ඇති නියමු කටු ±0.005 mm අවසාන ස්ථාන නිරවද්යතාවය සපයයි.
-
තාප කළමනාකරණය — අඛණ්ඩ ධාවනයේදී උෂ්ණත්වය 5-15 °C ඉහළ යන අතර එය තාප ප්රසාරණයට හේතු වේ. නිරවද්ය ඩයිස් සිසිලන නාලිකා ඇතුළත් කරයි හෝ උෂ්ණත්ව පාලන මුද්රණ කාමරවල (20 ± 1 °C) ක්රියාත්මක වේ.
-
ද්රව්ය අනුකූලතාව — එන තීරු ඝණකම විචලනය ± 0.0AS0TM ± ෆොස්ෆෝන් 5 ට පාලනය කළ යුතුය. පළල විචලනය ± 0.01 mm නොඉක්මවිය යුතුය.
-
මරණ සංවේදනය — ලේසර් මයික්රොමීටර, දර්ශන කැමරා සහ බල සංවේදක සමඟ තත්ය කාලීන අධීක්ෂණය මඟින් රේඛීය වේගයෙන් 100% පරීක්ෂා කිරීමට හැකියාව ලැබේ. පිරිවිතරයෙන් බැහැර කොටස් ස්වයංක්රීයව හරවා යවනු ලැබේ.
ක්රියාවලි හැකියාවන් ඉලක්ක
| විශේෂාංගය | ඉවසීම | Cpk ඉලක්කය | මිනුම් ක්රමය |
|---|---|---|---|
| සම්බන්ධතා පළල | ± 0.02 mm | ≥ 1.67 | ලේසර් මයික්රොමීටරය |
| සිදුරු ස්ථානය | ± 0.01 මි.මී. | ≥ 1.33 | දර්ශන පද්ධතිය |
| පර්යන්ත දිග | ± 0.03 mm | ≥ 1.33 | ඉන්-ඩයි සංවේදකය |
| වංගු කෝණය | ±0.5° | ≥ 1.33 | පශ්චාත් මුද්දර මිනුම |
| Burrs | ≤ 0.02 mm | — | ඔප්ටිකල් / ස්පර්ශක |
සම්බන්ධක පර්යන්ත නිර්මාණය හොඳම භාවිතයන්
හොඳින් සැලසුම් කරන ලද පර්යන්ත අඛණ්ඩව මුද්රා තබන අතර ක්ෂේත්රයේ විශ්වාසනීය ලෙස ක්රියා කරයි. මෙම පර්යන්තය සහ සම්බන්ධතා මුද්දර සැලසුම් මූලධර්ම දෝෂ අඩු කරන අතර එක් කොටසක පිරිවැය අඩු කරයි.
ජ්යාමිතික මාර්ගෝපදේශ
- අවම වංගු අරය: 1× සියලුම ද්රව්ය ඝනකම ductile සඳහා දැඩි කෝපය සඳහා 1.5×.
- අවම වෙබ් පළල: ≥ ද්රව්ය ඝනකම (වඩාත් සුදුසු 1.5×).
- සිදුරු සිට දාරය දක්වා දුර: ≥ 1.5× ද්රව්ය ඝනකම ඉදිමීම වළක්වා ගැනීම.
- ටැබ් දර්ශන අනුපාතය: දිග-පළල ≤ 3:1 සෑදීමේදී ගැටීම වැළැක්වීමට.
- සහන සටහන්: ඉරිතැලීම් ප්රචාරණය වැලැක්වීම සඳහා ටැබ්වල පාදයේ එක් කරන්න.
විදුලි කාර්ය සාධන නිර්මාණය
- සම්බන්ධතා කදම්භ දිග: දිගු බාල්ක ඇතුළත් කිරීමේ බලය අඩු කරන නමුත් ඉහළ කම්පනයකදී සම්බන්ධතා ප්රතිරෝධය වැඩි කරයි.
- සාමාන්ය බලය: සංඥා සම්බන්ධතා සඳහා 50–200 gf; බල සම්බන්ධතා සඳහා 200-500 gf.
- බහු-කදම්භ සම්බන්ධතා: ස්වාධීන කදම්භ දෙකක් හෝ වැඩි ගණනක් අතිරික්ත සම්බන්ධතා ස්ථාන ලබා දීමෙන් විශ්වසනීයත්වය වැඩි දියුණු කරයි.
- ආතති සහන: වත්මන් මාර්ගයේ තියුණු කොන් වළකින්න; රේඩිය අධික ධාරාවක් යටතේ උණුසුම් ස්ථාන අඩු කරයි.
අධි-පරිමා නිෂ්පාදනය සඳහා DFM
- ප්රගතිශීලී ඩයි ස්ටැම්ප් කිරීම සඳහා නිර්මාණය - ද්විතියික මෙහෙයුම් අවශ්ය විශේෂාංග වලින් වළකින්න.
- ද්රව්ය ඝනකම සාමාන්ය මිනුම් වලට ප්රමිතිකරණය කරන්න (0.20, 0.25, 0.40, 0.40, 0.30, මි.මී.).
- පිහිටුවීමේ ස්ථාන සංඛ්යාව අවම කරන්න - සෑම මධ්යස්ථානයක්ම මිය යන පිරිවැය සහ ඉවසීමේ තොග එකතු කරයි.
- තෝරාගෙන ප්ලේටින් කිරීම සඳහන් කරන්න - බොහෝ යෙදුම් සඳහා තෝරාගත් ආලේපනයට වඩා සම්පූර්ණ ශරීර ආලේපනය ලාභදායී වේ.
නිතර අසන ප්රශ්න
විද්යුත් පර්යන්ත මුද්රා තැබීමේදී අධික බර්සර් ඇතිවීමට හේතුව කුමක්ද?
අධික බුරුල් ප්රතිඵලය මූලික වශයෙන් ගෙවී ගිය පන්ච් දාර, වැරදි පන්ච්-ටු-ඩයි නිෂ්කාශනය හෝ මෙවලම් සැලසුමට ඉඩ දෙන ප්රමාණයට වඩා දැඩි ද්රව්ය ය. නිෂ්කාශනය ද්රව්ය ඝනකමෙන් 10% ඉක්මවන විට, කැපූ දාරය මිලිමීටර් 0.05 ඉක්මවිය හැකි පෙරළීමේ කලාපයක් සහ බුරුමක් නිපදවයි. වැළැක්වීමේ නඩත්තු කාලසටහන් සෑම පහර 500,000 සිට 1,000,000 දක්වා පන්ච් නැවත ඇඹරීම සඳහා කැඳවිය යුතු අතර, පැමිණෙන ද්රව්ය දෘඪතාව ඩයි සැලසුම් පිරිවිතරයන්ට එරෙහිව සත්යාපනය කළ යුතුය.
සම්බන්ධක පර්යන්ත සඳහා ෆොස්ෆර් ලෝකඩ සහ බෙරිලියම් තඹ අතර තෝරා ගන්නේ කෙසේද?
ෆොස්ෆර් ලෝකඩ (C51000, C52100) බොහෝ වාණිජ සම්බන්ධක සඳහා පෙරනිමි වේ - එය හොඳ සන්නායකතාව (13-15% IACS), විශිෂ්ට තෙහෙට්ටුව සහ මධ්යස්ථ පිරිවැය සපයයි. බෙරිලියම් තඹ (C17200) යනු ඔබට ඉහළ සන්නායකතාවක් (22% IACS) අවශ්ය වූ විට, ඉහළ උෂ්ණත්වවලදී උසස් ආතති ලිහිල් කිරීමක් හෝ සංසර්ග චක්ර 10,000 ට වඩා ඉහළ චක්ර ජීවිතයක් අවශ්ය වූ විට වාරික තේරීම වේ. හුවමාරුව නම් BeCu ෆොස්ෆර් ලෝකඩ වලට වඩා 3-5× වැඩි වන අතර සෑදීමෙන් පසු වයසට-දැඩි කිරීමේ තාප පිරියම් කිරීම අවශ්ය වේ.
මෝටර් රථ විදුලි පර්යන්ත සඳහා හොඳම ආලේපනය කුමක්ද?
නිකල් යටි තහඩුවකට (1.0–2.0 µm) උඩින් මැට් ටින් ආලේපනය (2.5–5.0 µm) මෝටර් රථ පර්යන්ත සඳහා සම්මත වේ. ටින් විශිෂ්ට පෑස්සුම් හැකියාවක්, ප්රමාණවත් ස්පර්ශක ප්රතිරෝධයක් (10-15 mΩ) සහ යට-හුඩ් පරිසරවල හොඳ විඛාදන ආරක්ෂාවක් සපයයි. තීරනාත්මක ආරක්ෂණ පද්ධතිවල (වායු බෑගය, ADAS) මුද්රා තැබූ සම්බන්ධක කුහර සඳහා, වසර 15ක වාහන ආයු කාලය තුළ ශුන්ය-අසාර්ථක සම්බන්ධතා විශ්වසනීයත්වය සහතික කිරීම සඳහා සමහර OEMs රන්-ඕවර්-නිකල් නියම කරයි.
විදුලි පර්යන්ත සඳහා අධිවේගී මුද්දර දැමීම කෙතරම් නිවැරදිද?
අධිවේගී මුද්රණ යන්ත්රවල නවීන ප්රගතිශීලී-ඩයි මුද්දර 1.33 හෝ ඊට වැඩි Cpk අගයන් සමඟ සිදුරු සහ ස්පර්ශ දාර වැනි විශේෂාංග සඳහා ±0.01 mm ස්ථානීය නිරවද්යතාවයක් ලබා ගනී. පර්යන්ත දිග ±0.03 mm සහ ±0.5° තුළ නැමීමේ කෝණ සාමාන්යයෙන් 600-1,200 SPM දී ලබා ගත හැක. මෙම ඉවසීම් සාක්ෂාත් කර ගැනීම සඳහා කාබයිඩ් මෙවලම්, නියමු-පින් ලියාපදිංචිය සහිත සර්වෝ ෆීඩ්, ඉන්-ඩයි සංවේදනය සහ උෂ්ණත්වය පාලනය කරන මුද්රණ පරිසරයන් අවශ්ය වේ.
මුද්දර සහිත පර්යන්තවල පීල් කිරීම සඳහා වඩාත් පොදු හේතුව කුමක්ද?
ප්ලේටින් පීල් කිරීම බොහෝ විට සිදුවන්නේ විද්යුත් ආලේපන කිරීමට පෙර ප්රමාණවත් නොවන මතුපිට සකස් කිරීමෙනි. මුද්දර ලිහිසි තෙල් අපද්රව්ය, ඔක්සයිඩ් පටල සහ කාවැද්දූ උල්ෙල්ඛ අංශු ආලේපිත ස්ථරයේ නිසි ඇලීම වළක්වයි. මූලික තඹ මිශ්ර ලෝහය සහ අවසාන ටින් හෝ රන් ටොප් කෝට් අතර නිකල් යටි තට්ටුවක් (1.0–2.5 µm) එකතු කිරීම ඇලීම නාටකාකාර ලෙස වැඩි දියුණු කරන අතර විසරණ බාධකයක් ලෙස ක්රියා කරයි. පිරිසිදු කිරීමේ රේඛාව විද්යුත් පිරිසිදු කිරීම, ඇසිඩ් සක්රිය කිරීම සහ නිකල් පහරට පෙර සේදුම් කස්සේඩියක් ඇතුළත් විය යුතුය. ඔබේ මීළඟ ව්යාපෘතිය සාකච්ඡා කිරීමට
නිගමනය
විද්යුත් පර්යන්ත මුද්රා තැබීම යනු කුඩා අපගමනයන් පහළට සැලකිය යුතු විශ්වසනීයතා ගැටළු ඇති කරන නිරවද්ය ක්රියාවලියකි. පොදු මුද්දර සහිත පර්යන්ත ගැටළු වල මූලික හේතු තේරුම් ගැනීමෙන් - බර්ර්ස්, ඉරිතැලීම්, ප්ලේටින් දෝෂ සහ මාන ප්ලාවිතය - ඉංජිනේරුවන්ට දැඩි එන ද්රව්ය පාලනයන් නියම කිරීමට, මුද්දර-හිතකාමී ජ්යාමිතිය සැලසුම් කිරීමට සහ එක් එක් යෙදුම සඳහා නිවැරදි මිශ්ර ලෝහ සහ ප්ලේටින් සංයෝගය තෝරා ගත හැකිය.
ඔබට සම්බන්ධක පර්යන්තයේ ගුණාත්මක අවශ්යතා අවබෝධ කරගත් මුද්දර හවුල්කරුවෙකු අවශ්ය නම්, අමතන්න Metal Stamping Parts Ltd . දැඩිම විදුලි සහ යාන්ත්රික පිරිවිතරයන් සපුරාලන අතරම ඉහළ පරිමා නිෂ්පාදනය සඳහා ඔබේ පර්යන්ත සැලසුම ප්රශස්ත කිරීමට අපගේ ඉංජිනේරු කණ්ඩායමට උදවු කළ හැක.