전자 금속 스탬핑 — 높음정밀 금속 스탬핑 접점 및 부품
정밀 스탬핑 부품은 현대 전자 장치 및 시스템의 중추입니다. 우리는 1밀리미터 단위의 초정밀 커넥터 접점부터 대형 EMI 차폐 인클로저 및 열 관리 구성 요소에 이르기까지 소비자 전자 제품, 통신, 컴퓨팅, 자동차 전자 제품, 배전 및 산업 제어를 위한 내구성이 뛰어난 스탬프 부품을 생산합니다.
전자 스탬핑은 모든 스탬핑 응용 분야에서 가장 엄격한 공차, 가장 얇은 재료 및 가장 일관된 품질을 요구합니다. 자체 다이 설계 및 정밀 툴링 기능과 결합된 당사의 고속 프로그레시브 스탬핑 라인을 통해 수천 개에서 수백만 개에 이르는 부품 생산량에서 이러한 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
전자 부품 스탬프 처리
- 커넥터 접점 및 터미널 — 수 핀, 암 소켓, 블레이드 접점, 포크 터미널, 와이어-보드, 보드-보드 및 와이어-와이어 연결용 링 터미널
- EMI/RFI 차폐 — 민감한 회로의 전자기 간섭 보호를 위한 스탬프 캔, 커버, 프레임 및 핑거 스톡
- 방열판 및 열 분산기 — 전력 전자 장치 및 LED 모듈용 스탬핑 핀 어레이, 열 패드 및 방열 부품
- 배터리 접점 — 배터리 팩용 양극 및 음극 단자 접점, 버스 바 및 셀 상호 연결
- LED 리드 프레임 — 금 또는 은 사전 도금이 포함된 LED 패키징용 정밀 스탬핑 리드 프레임
- 스프링 접점 — 돔 스위치, 포고 핀 쉘, 스프링 클립, 및 전기 연결용 압축 접점
- USB/커넥터 쉘 — USB, HDMI, RJ45 및 전용 커넥터용 하우징 및 차폐 부품
전자 장치용 정밀 기능
| 성능 | 사양 |
|---|---|
| 최소 형상 크기 | 0.010인치(0.25mm) |
| 위치 공차 | ±0.0005인치 (±0.013mm) |
| 재료 두께 | 0.004인치 ~ 0.060인치 |
| 스탬핑 속도 | 분당 최대 1,500스트로크 |
| 스트립 폭 | 최대 12인치 |
| 도금 | 사전 도금 및 사후 도금(금, 은, 주석, 니켈) |
전자 스탬핑용 재료
- 구리 C110(ETP) — 가장 높은 전도성, 버스 바 및 고전류 접점에 사용
- 구리 C194 — 더 높은 강도와 우수한 전도성, 리드 프레임에 널리 사용됨
- 황동 C260 — 일반 접점에 대한 전도성, 성형성 및 비용의 적절한 균형
- 인청동 C510, C521 — 소켓 접점 및 스프링 클립을 위한 뛰어난 스프링 특성
- 베릴륨 구리 C172 — 프리미엄 커넥터를 위한 우수한 전도성을 갖춘 최고 강도의 구리 합금
- 니켈 실버 C752 — 가시 접점 및 스위치 구성 요소에 대한 변색 방지
- 스테인레스 스틸 304, 301 — EMI 차폐, 구조용 브래킷 및 스프링 응용 분야
- 사전 도금 재료 — 주석, 금, 은 및 니켈 사전 도금 스트립으로 2차 도금 작업을 제거하고 비용 절감
전자 부품 포장
자동화 조립을 위한 특수 포장 제공:
- 테이프 및 릴 — 픽 앤 플레이스 SMT 조립용
- 튜브 포장 — 관통 구멍 및 커넥터용 부품
- 캐리어 스트립(릴-투-릴) — 부품은 자동 삽입을 위해 캐리어 스트립에 남아 있습니다.
- 트레이 포장 — 방향이 필요한 대형 부품용
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