အီလက်ထရွန်းနစ် သတ္တုတံဆိပ်ရိုက်ခြင်း — မြင့်တိကျသောသတ္တုတံဆိပ်ခတ်ခြင်း အဆက်အသွယ်များနှင့် အစိတ်အပိုင်းများ

တိကျစွာတံဆိပ်ခတ်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများသည် ခေတ်မီအီလက်ထရွန်နစ်စက်ပစ္စည်းများနှင့် စနစ်များ၏ ကျောရိုးဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် သုံးစွဲသူအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်း၊ ဆက်သွယ်ရေး၊ ကွန်ပျူတာ၊ မော်တော်ယာဥ်အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ၊ ပါဝါဖြန့်ဖြူးရေးနှင့် စက်မှုထိန်းချုပ်မှုများအတွက် သည်းခံနိုင်မှုမြင့်မားသော တံဆိပ်တုံးထုထားသော အစိတ်အပိုင်းများကို ထုတ်လုပ်သည် — မီလီမီတာ၏အပိုင်းအစများကို တိုင်းတာသည့် micro-precision connector အဆက်အသွယ်များမှသည် EMI အကာအကွယ်အကာအရံများနှင့် အပူစီမံခန့်ခွဲမှုအစိတ်အပိုင်းများအထိဖြစ်သည်။

အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ တံဆိပ်တုံးထုခြင်းသည် အပြင်းထန်ဆုံးခံနိုင်ရည်၊ အပါးလွှာဆုံးပစ္စည်းများနှင့် တံဆိပ်တုံးထုသည့် အသုံးချပလီကေးရှင်း၏ တသမတ်တည်းဆုံး အရည်အသွေးကို တောင်းဆိုသည်။ အိမ်တွင်းသေတ္တာဒီဇိုင်းနှင့် တိကျသော ကိရိယာတန်ဆာပလာစွမ်းရည်များဖြင့် ပေါင်းစပ်ထားသော ကျွန်ုပ်တို့၏ မြန်နှုန်းမြင့် တိုးတက်သော တံဆိပ်တုံးလိုင်းများသည် ကျွန်ုပ်တို့အား အစိတ်အပိုင်းထောင်ပေါင်းများစွာမှ သန်းပေါင်းများစွာအထိ ထုတ်လုပ်မှုပမာဏတွင် ဤတိကျသောလိုအပ်ချက်များကို ပြည့်မီနိုင်စေပါသည်။

အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများ ကျွန်ုပ်တို့ တံဆိပ်ခေါင်း

• ချိတ်ဆက်ကိရိယာ အဆက်အသွယ်များနှင့် စက်ကိရိယာများ — အထီးတံများ၊ အမျိုးသမီးခြေစွပ်များ၊ ဓါးအဆက်အသွယ်များ၊ ခက်ရင်းဆုံနေရာများ၊ ဝိုင်ယာမှဘုတ်သို့ ကြိုးကွင်း၊ ဘုတ်မှ ဘုတ်သို့ နှင့် ဝါယာမှကြိုးချိတ်ဆက်မှုများ
• EMI/RFI အကာအရံများ — ထိလွယ်ရှလွယ် ဆားကစ်များ၏ လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို ကာကွယ်ရန်အတွက် တံဆိပ်တုံးထုထားသော ဗူးများ၊ အဖုံးများ၊ ဘောင်များနှင့် လက်ချောင်းစတော့များ
• အပူစုပ်ခွက်များနှင့် အပူဖြန့်ကိရိယာ — stamped fin arrays, thermal pads, and heat dissipation components for power electronics and LED modules
• ဘက်ထရီ အဆက်အသွယ်များ — အပြုသဘောဆောင်သောဘတ်စထရီနှင့် အနှုတ်အဆက်များအတွက် မိနစ်ဘက်ထရီအထုပ်များ
• LED ခဲဘောင်များ — LED ထုပ်ပိုးမှုအတွက် ရွှေ သို့မဟုတ် ငွေဖြင့် တိကျစွာ တံဆိပ်တုံးနှိပ်ထားသော
• Spring အဆက်အသွယ်များ — dome switches၊ pogo pin shells၊ spring clips နှင့် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုအတွက် compression contacts
• USB/Connector ခွံများ ၊ USB နှင့် အကာအရံများ၊ အိမ်ရာ၊ HDMI အစိတ်အပိုင်း၊ RJ နှင့် အကာအရံများ ချိတ်ဆက်ကိရိယာများ

အီလက်ထရွန်းနစ်အတွက် တိကျမှုစွမ်းရည်

Electronics Stamping for Materials

• ကြေးနီ C110 (ETP) — အမြင့်ဆုံးလျှပ်ကူးနိုင်မှု၊ ဘတ်စ်ကားဘားများနှင့် မြင့်မားသောလက်ရှိအဆက်အသွယ်များအတွက်အသုံးပြုသည်
• ကြေးနီ C194 — ပိုမိုအားကောင်းသော၊ ခဲဘောင်များအတွက် လူကြိုက်များသော လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်း ကောင်းမွန်သော
• ကြေးဝါ C260 — ကောင်းသော လျှပ်ကူးနိုင်သော ချိန်ခွင်လျှာ၊ ပုံသဏ္ဍာန်နှင့် အထွေထွေ အဆက်အသွယ်များအတွက် ကုန်ကျစရိတ်
• Phosphor Bronze C510၊ C521 — socket contacts နှင့် spring clips များအတွက် အထူးကောင်းမွန်သော စပရိန်ဂုဏ်သတ္တိများ
• Beryllium Copper C172 — ပရီမီယံ ကြေးနီအလွိုင်းချိတ်ဆက်မှုများအတွက် အစွမ်းထက်ဆုံး ကော့ပါးအလွိုင်းများ
• နီကယ်ငွေ C752 — မြင်နိုင်သောအဆက်အသွယ်များနှင့် switch components များအတွက် အရောင်မှိန်မှိန်ဒဏ်ခံနိုင်သည်
• Stainless Steel 304, 301 — EMI ဒိုင်းများ၊ တည်ဆောက်ပုံကွင်းပိတ်များနှင့် စပရိန်အပလီကေးရှင်းများအတွက်
• ကြိုတင်ချထားသည့်ပစ္စည်းများ၊ - သံဖြူ၊ ရွှေ၊ ငွေ၊ နှင့် နီကယ်အကြိုချထားသည့် အမြှေးပါးများ

အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ ထုပ်ပိုးမှု အစိတ်အပိုင်းများ

ကျွန်ုပ်တို့သည် အလိုအလျောက်တပ်ဆင်ခြင်းအတွက် အထူးထုပ်ပိုးမှုကို ကမ်းလှမ်းထားပါသည်။

• တိပ်နှင့် ရစ်ပတ် — ရွေးယူ-နေရာယူ SMT တပ်ဆင်ခြင်းအတွက်
• Tube ထုပ်ပိုးမှု — အပေါက်ဖောက်ခြင်းနှင့် ချိတ်ဆက်ကိရိယာအစိတ်အပိုင်းများအတွက်
• သယ်ဆောင်သူ ချွတ် (reel-to-reel) — အလိုအလျောက်ထည့်သွင်းခြင်းအတွက်
• ဗန်းထုပ်ပိုးမှု — လမ်းညွှန်မှုလိုအပ်သော ပိုကြီးသောအစိတ်အပိုင်းများအတွက်

ကိုးကားတောင်းဆိုခြင်း

ဆက်သွယ်ရန် at [email protected] သို့မဟုတ် +86 152-5047-1868.

ကျွန်ုပ်တို့၏စွမ်းရည်များ

• အီလက်ထရွန်းနစ်အတွက် တိုးတက်သော ဒိုင် Stamping
• အလူမီနီယမ်တံဆိပ်တုံးထုခြင်း
• Stainless Steel တံဆိပ်ထုခြင်း
• အလူမီနီယမ်အလွိုင်းရွေးချယ်ရေးလမ်းညွှန်